IT之家3月17日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，GalaxyS23系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的Exynos芯片仅在今年推出的GalaxyS24系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的...

【三星计划首批生产40万枚GalaxyRing智能戒指，主打健康监测功能】自去年起，智能戒指市场逐渐兴起。包括苹果在内的多家厂商纷纷投身于智能戒指产品的研发。三星在2月的MWC上展出的GalaxyRing成为焦点，其更侧重于健康监测而非AR交互。根据韩媒TheElec报道，三星计划首批生产40万枚GalaxyRing，预计5月开始量产零部件，7月与第六代折叠屏手机一同发布，8月正式发售。三...

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